AVISO DE LICITAÇÃO – DISPENSA ELETRÔNICA Nº 07/2024 – PROCESSO SEI 154.00001935/2024-53
Torna-se público, para conhecimento dos interessados, que o Instituto de Arquitetura e Urbanismo da Universidade de São Paulo, realizará procedimento licitatório na modalidade Dispensa Eletrônica, do tipo Menor Preço por Item, de acordo com as condições estabelecidas neste Edital e seus anexos. Constitui objeto do pregão, a Aquisição de 35 placas de madeira e compensados e 10 lâminas de madeira Balsa, nas condições, quantidades e exigências estabelecidas no Aviso de Contratação e seus anexos, bem como no Termo de Referência. Data da Sessão Pública: 21/05/2024. Horário: 8h00min – Oficial de Brasília (DF). Local/Ambiente: Portal de Licitações Compras BR, no sítio eletrônico www.compras.gov.br. Os interessados poderão adquirir o presente Aviso e seus anexos bem como o Termo de Referência, gratuitamente, na forma eletrônica, por meio digital, através de download (via internet), nos sítios eletrônicos oficiais (www.compras.gov.br).